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光纤激光配套伺服系统 -YLP20D

YLP20D是一款专业面向激光配套商使用的定制产品,通过定制可以很方便的集成在流水线上工作。

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Laser Mark 激光打标机-YLP20

    光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射, 使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出 各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,这对产品的防伪有特殊的意义。准分子激 光打标是来发展起来的一项新技术,特别适用于金属打标,可实现亚微米打标,已广泛用于微电子工业 和生物工程。

Laser Cutting 激光切割机-YLP2500A

    着眼前储罐行业的不断发展,越来越多的行业和企业运用到 了储罐,越来越多的企业进入到了储罐行业。但是,由于降低了后续工艺处理的成本,所以在大生产中采用这种 设备还是可行的。由于没有刀具加工成本,所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部 件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术(CNC)装置。采用该装置后,就可以利用电话线从计算机辅助 设计(CAD)工作站来接受切割数据。

Laser welding 激光焊接机-DPS600A

    光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩 散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、 对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无 需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。

Laser Mark Mini 手持激光打标机

    持便携式光纤激光打标机又名手持式光纤激光打标机。为解决了现有大型零部件激光标 记的难题而设计。整机与电脑主机箱大小,小巧方便,可以手持进行作业,可在任何方向对大型机械零部件进行激光打标。

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